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2020全球半导体产业(重庆)博览会

展会时间 2020-05-07 — 2020-05-09

展馆 中国 重庆 重庆国际博览中心 

展会面积 30000㎡

展会周期 1年1届

展会行业 其它

细分行业 更多

主办方 国际电气和电子工程师协会 IEEE

协办方 陕西省半导体行业协会

预定截止 2020-04-06

往届数据Previous data
上届展会面积 参展商数量 观众数量
总面积 室内面积 室外面积
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参展商总数 本国参展商 国际参展商
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专业观众 本国观众 国际观众
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展会介绍Exhibition introduction
上届展会概况:
(一)参展情况:上届博览会于5月8日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积20000㎡,吸引了来自美国、日本、韩国、香港、台湾等18个国家和地区——川崎、高通、罗姆、赛迪、AOS万国,先进、绿然集团,中国电科、英博尔等200家知名企业参展。期间共有12000多名观众参观和采购,包含格力、惠普、华为、京东方、安川、小米、长安、福特等,电子、汽车等领域企业,形成西部半导体行业的一场盛会。

(二)同期论坛:展会同期召开以半导体创新发展、半导体与汽车技术智能网联为主题的专项论坛,邀请高通、赛迪、罗姆,金康等企业到场演讲,吸引东营、株洲、淮南、郑州等15家政府组团企业;上汽红岩、长安、丰田、福特等506家国内外知名企业1600余名观众到场洽谈听会。

本届展会同期活动论坛:

第三届半导体与汽车智能网联技术论坛

第三届半导体产业发展创新论坛
EDA/IP设计技术论坛
半导体封装测试技术论坛
新产品、新技术推介会

展会特色Exhibition Highlights

36㎡以上的参展企业可获得开展期间新技术、新产品推介会演讲机会一次;并在新浪财经头条、半导体行业联盟、中国半导体论坛、芯榜、中国科学报、 Citnews科技资讯网、IC咖啡、腾讯快报等50余家媒体推介我司参展信息。


市场背景Market Background

展会范围Exhibition scope

1、半导体企业展区:半导体设计、制造、封测、集成电路厂商等。 

2、半导体材料展区:硅晶圆、单晶硅、碳化硅(sic)、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、纳米材料、引线框架等; 

3、半导体设备展区:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。 

4、半导体汽车电子展区:车载半导体、MCU、IGBT模块、功率半导体、电源芯片、汽车电子元器件、汽车电子测试仪器设备、微纳米与传感器等;  

5、半导体终端及分立器件展区:集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用、半导体分立器件、功率器件、传感器件、射频器件、GaN氮化镓器件、快充芯片、USB数据芯片等; 

6、半导体光电器件展区:LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等; 

7、IC设计与产品展区:EDA技术应用、嵌入式系统、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装; 

8、常规电子器件展区:电阻、电容、滤波器、晶体、电位器、连接器、继电器、开关元件、仪器仪表、检测仪器设备、半导体阀门等。 

9、其它展区:科技/高新产业园区及科研院校、政府、代理商、媒体、协会单位、洁净净化企业等。

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