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2020北京国际半导体与5G应用展览会

展会时间 2020-11-30 — 2020-12-02

展馆 中国 北京 北京国际会议中心

展会面积 350000㎡

展会周期 1年1届

展会行业 电子通信

细分行业 电子元件

主办方 中国光学工程学会 (CSOE)

预定截止 2020-10-30

往届数据Previous data
上届展会面积 参展商数量 观众数量
总面积 室内面积 室外面积
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参展商总数 本国参展商 国际参展商
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专业观众 本国观众 国际观众
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展会介绍Exhibition introduction
市场推动产业发展,应用引领技术创新。2020北京国际半导体与5G应用展览会是第12届光电子产业博览会专题展,2020年11月30日-12月2日在北京国家会议中心召开,展会依托中国光学工程学会强大行业资源集群效应,吸引了来自国内外的行业翘楚展示其最新成果及创新应用案例。总展出面积 3万平米,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。本届展会是顺应产业发展的趋势,服务于十几个新兴行业应用。将邀请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式,推动半导体产业与新兴应用市场有效结合,邀请终端大企业用户参观交流,引 领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话,打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。
展会特色Exhibition Highlights
1.航空航天,船舶制造,汽车工程,仪器设备工程技术,通用工程技术,电子电气行业,IT产业,通讯行业,医疗,化工,石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子(手机、穿戴、移动产品、VR/AR)、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。
2.国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3.国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投融资机构等。
市场背景Market Background
半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,是《中国制造2025》的重要组成部分,是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。半导体的机会和增长来自新兴应用市场!随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自 动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展,将为半导体行业带来更大的增长 机会。据预测,到2019年,中国在人工智能的市场规模有望达到500亿 元。一些专用的模拟芯片,以及射频芯片、传感器芯片等应用渗透加 速,各大细分市场,在设备终端和智能硬件使用数量显著增长驱动下,在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下,传感器、 MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来大幅增长。
展会范围Exhibition scope

半导体设计、封测、制造产厂商。 原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;

生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;

封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:

测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

5G通信:方案、设备、元器件、新材料、应用;

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