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2016年国际线路板及电子组装华南展览会

第 14 届

展会时间 2016-12-07 — 2016-12-09

展馆 中国 深圳 深圳会展中心

展会周期 1年1届

展会行业 工业机械

细分行业 电子

主办方 国际电子工业联接协会 (IPC) 中国国际贸易促进委员会

承办方 柏堡活动策划有限公司

预定截止 2016-11-07

展会预定已结束!
往届数据Previous data
上届展会面积 参展商数量 观众数量
总面积 室内面积 室外面积
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参展商总数 本国参展商 国际参展商
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专业观众 本国观众 国际观众
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展会介绍Exhibition introduction
全球最大规模的线路板及电子组装展——2016国际线路板及电子组装华南展览会(2016 HKPCA & IPC Show) 将于2016年12月7- 9日在中国深圳会展中心盛大起航。本届主题是 “全球慧聚,主导未来”,展览会选址位于全球线路板行业发展最蓬勃地区的心脏地带 - 深圳,从立足于华南的区域性展会蜕变成为国际性展会,吸引了来自全球各地的行业领袖及参与者,影响力覆盖全球!作为业界全球性的商贸盛会,为满足行业高速发展需求,最新最先进的线路板及电子组装等相关领域的产品及技术将全新亮相 大会继上年创新开设智能自动化,今年则切合全球线路板行业技术需求,全新打造海外专区 展会同期精彩纷呈系列活动和业界重量演讲嘉宾将云集展会,为业界提供一个集产品采购、技术交流、教育联谊的全球性商贸平台,帮助全球各企业和行业人士获得发展,取得成功!
展会范围Exhibition scope
线路板产品应用 •汽车 •通讯产品 •电脑及电脑相关产品 •消费性电子 •军事/航空 •工业/医疗/应用软件 •其它 线路板 •连接器PCB •高密度互联印制线路板 •密度互封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等) •刚性单面的线路板 •刚性双面及多面线路板 •软硬结合板 •柔性印制线路板 •其它 线路板设备 •线路板CAD/CAM系统 •制前准备工序 •内外层成像及电路设计工序 •层压工序 •数控机械钻孔工序 •数控高密度激光钻孔工序 •电镀/化学镀工序 •自动化操作/机器人系统 •外形加工 •加工统激光钻孔工线路板相关检测工序 •表面处理/后处理工序 •防焊印刷工序 •电气测试程序 •可靠性工程测试程序 •环境保护工程及程序 •封装工艺 •其它 线路板原物料、化学品 •线路底片及相关工艺化学品 •树脂体系/基板 •玻璃纤维布/布/半固化片•纤铜箔 •数控机械钻头 •干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品 •镀铜/锡/金等电镀、电解的化学品•质表面处理的化学品 •丝印及感光阻焊膜 •油墨 •铜或其他阳极 •其它 电子组装工艺 •设计、咨询和测试服务 •合同制造服务 •合规服务 •CAD/CAE/CAM系统 •元器件、连接器和紧固件 •模板印刷设备 •组件准备及放置设备 •组装设备 •点涂设备 •回流焊设备 •清洁设备 •手焊工艺及相关化学品、设备 •焊接相关化学品、设备 •引线键合设备 •测试、测量和检验设备 •返工/维修设备 •钻孔、锣板和加工设备 •其它 智能自动化 •数控系统、伺服系统 •机械手、机器人、人机界面 •自动化生产、传送、连接、检测设备。 •其它 环保洁净技术及环境 ••水治理、循环技术及设备 •洁净室技术及设备 •废料循环再生系统 •清洗系统/设备 •烟雾治理/排放系统 •其它

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